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学术活动
“力学力行，你我同行”系列活动 2022年第3期——功率模块IGBT封装技术中的力学问题
时间：2022年03月11日 18:03 来源： 作者：安彤 副教授 最后编辑：刘俊杰
报告时间 2022-03-16 15:00:00


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